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曾几何时，芯片制造是少数几个国度或地区能作念的事。尤其是在28nm以上工艺，因为对时代的条件，能作念这个工艺的国度或地区更是历历。即使是咱们国度，亦然花消了很长一段时刻才攻克这个工艺，但直到当今，我国的28nm工艺也说不上白玉无瑕。
然则，继台积电在客岁年底晓示日本工场如故量产28nm以后，印度近日也晓示，该国第一颗“made in india”的28nm芯片，将在本年亮相。
接洽到巨匠面前的新兴晶圆厂布局。出身于2011年的28nm工艺，再刮风浪。
28nm，长命节点
费事涌现，2011年，台积电成为首家提供28纳米通用工艺时代的晶圆代工场。据那时费事涌现，台积电在28nm提供四种工艺变体，即 HP（High Performance）、HPM（Hig Performance Mobile）、HPL(high performance low power), 和 LP（low power）。
时任台积电董事长张忠谋在那时曾预计， 28 纳米将成为有史以来最大的节点，产量将向上 65 纳米节点，峰值每月将向上 130,000 片晶圆。
值得一提的是，28 nm 工艺是台积电初度使用高 k 金属栅极 (HKMG) 晶体管。HP 和 HPL 时代接受 HKMG 晶体管，而 LP 使用传统的多晶硅栅极，并接受 ONO 栅极电介质。
在随后的发展中，28nm的受宽饶历程也解说了张忠谋的目光特等。如图所示，末端2024年，28nm工艺依然位列公司营收孝敬第四大节点，仅次于3nm、5nm和7nm，年孝敬的营收总数高达63亿好意思元，足以看到这个工艺的基业长青。
闻名分析机构Omdia在2020年曾撰写确认直言，28nm会是一个长命的节点，具体原因如下所示。
Omdia指出，28nm工艺介于32nm和22nm之间，在45nm（HKMG）和32nm节点，业界引入了high-k/metal gate工艺，为28nm的慢慢锻练奠定了基础。2013年是28nm工艺普及之年，2015-2016年，28nm工艺驱动限制应用于手机应用处理器和基带。
Omidia分析说，晶圆平面工艺在28nm时最具成本效益，而关于后续需要FinFET工艺的16/14nm，晶圆制形成本至少会加多50%，只好手机等体量巨大的应用才略消化成本。为此，Omidia以为，在好多联系的非消费类应用中，28nm凭借其在可靠性、性能和成本之间的均衡，提供了很好的性价比。
在2022年，台积电更是饱读吹其最老（且密度最低）节点的客户将他们的一些锻练遐想迁徙到其 28 纳米级工艺时代。
台积电业务开发高等副总裁 Kevin Zhang 那时暗意：“咱们咫尺莫得扩大 40 纳米节点的产能。你建了一个晶圆厂，但要比及两三年后才略投产。是以，你简直需要接洽的是异日家具的发展意见，而不是家具咫尺的气象。”
“好多客户的家具咫尺王人处于 40 nm 致使更老的 65 nm 阶段。他们正在转向更低的先进节点。20/28 nm 将成为支持异日专科化的高大节点。”Zhang 补充说。
巨匠扩建28nm晶圆厂
正因为28nm领有如斯好的出路，是以巨匠晶圆厂正在扩建28nm晶圆厂。台积电无疑是其中最积极的，他们在日本、欧洲王人晓示了28nm的缔造贪图，在中国大陆也晓示了扩产28nm的贪图。
费事涌现，台积电熊本一厂于2021年11月宣告建厂、2022年4月动工，两年内兴修完成，该厂为台日合股所建，其中台积电占股50％～70％，日本索尼半导体（SSMC）约20％、丰田集团的电装DENSO）约10％，
在日本支持下，台积电熊本新厂老本支从原订约70亿好意思元拉升至86亿好意思元，提供22/28纳米、12/16纳米制程产能，月产能也较当先贪图4.5万片进步为5.5万片12吋晶圆。熊本新厂从2024年12月起量产。
同期，台积电筹商的德国厂在本年底动工，2027年底量产，预计接受22/28纳米平面互补金属氧化物半导体（COMS），以及12/16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程时代量产，初期每月产能约可达4万片12吋晶圆。
中国大陆原土的晶圆厂，接洽到表里身分的影响，也在狂妄投资28nm工艺缔造。其他诸如三星、联电、力积电和格罗方德，也在28nm上花了不少心想。
开赴点，在先进制程受挫的三星也驱动在锻练制程上发力。客岁11月底刚刚升任三星电子开拓治理决策部foundry业务总裁兼总司理的韩真晚（Han Jinman）在致职工的里面信中暗意，三星代工部门要达成先进、锻练制程两手捏。韩真晚以为锻练制程的竞争力相同高大，代工部门应起劲扩大锻练制程的买卖限制，需要相聚元气心灵取得更多客户。热点的28nm当然亦然他们的要点之一。
在联电方面，公司于2022年就晓示在新加坡Fab12i厂区扩建1座极新的先进晶圆厂贪图，新厂第1期的月产能筹商为3万片晶圆，提供22/28纳米制程，总投资金额为50亿好意思元（约新台币1400亿元），预计于2024年量产。
值得一提的是，联电的22/28纳米的营收占比在2024年四季度将进步到35-40%，而2023年同期22/28纳米晶圆营收占比仅为34%。
此外，2024年五月，力积电力耗资3000亿台币的铜锣新厂，亦然台湾最新一座12吋晶圆厂P5，在五月初举行启用庆典，惟该厂将建置55、40、28纳米制程，预计月产能可达5万片。
力积电在2023年还与日本SBI Holdings, Inc.合股确立JSMC首座晶圆厂，遴选日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区，外媒报导，该厂有可能提前一年至2026年量产，提前抢食日本阛阓商机。据了解，该厂预定量产28纳米至55纳米制程，初期月产能筹商1万片，最终月产能贪图将达4万片，主要遑急车用芯片阛阓，
同期，如著作开头所说，力积电和印度塔塔集团相助兴修的12英寸晶圆厂举步履土庆典。力积电董事长黄崇仁暗意，该工场将于2026年底量产28纳米半导体芯片。预计月产能达5万片晶圆。该工场将涵盖28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多种锻练节点。
从上文不错看到，不错细则的是，巨匠的主要芯片制造基地王人在狂妄提供28nm工艺。但与此同期，围绕着锻练制程一些噪音也在响起。
市调机构集邦科技暗意，半导体锻练制程订单能见度保管在1季支配，2025年瞻望仍具变量，预估巨匠前10大晶圆代工场来岁锻练制程产能独揽率将约75%以上。
此外，接洽到台积电此前曾将28nm工艺工场转为3nm工场，联电新加坡工场也在考量阛阓情况和客户订单，预计将延至2026年1月试产，昔日下半年参加量产。
由此可见，包括28纳米在内的锻练制程，一轮新的淘汰赛，行将打响。
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